募集要項
| 業務内容 | 『樹脂筐体設計／機構設計エンジニア／医療機器』 医療機器に関わる機構設計、筐体設計を担当していただきます。 具体的には、 次期製品の新規開発および既存製品の機能追加、保守開発 ・関係部門とのコンセプト共有 ・医療現場でのリサーチ ・仕様検討・決定、概要設計、詳細設計 ・試作、テスト・評価 ・医療機器認証対応 ・生産立上げ対応 ・上市、改良・保守 |
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| 応募条件 | ＊＊＊ 異業種からのご応募も歓迎！ ＊＊＊ 医療系未経験の方でも、様々な学会や講習会に参加したり、課内メンバーが分担してOJT、OJDを行います。業務をしながら学んでいただくことができます。 【必須】 ●機構設計の実務経験５年以上 ●樹脂筐体の設計経験 ●射出成形品の設計経験 ●図面作成、公差設計の経験 ●3D CAD（SolidWorks、Creo、CATIA、NX等）を用いた設計経験 ※当社の設計ツールは3DCAD（Solid Works） 【歓迎するご資格、ご経験など（必須ではない）】 ●樹脂材料（ABS、PC、PC/ABS等）の材料特性に関する知識 ●金型構造を考慮した設計経験 ●防水・防塵設計（IP規格）、熱設計、可動部設計、カート設計の経験 ●EMC対策を考慮した筐体設計 ●医療機器、精密機器、電子機器の開発経験 ●試作品評価、量産立上げ経験 |
| 給与条件 |
年収 600万円 ～ 900万円
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| 募集職種 | 技術職 、技術職 ／医療機器設計開発 |
| 就業時間 |
9：00 ～ 17：30 休憩時間：60分
その他
その他
※時差勤務：有 |
| 残業 |
月20時間以上の見込み
その他 月平均20時間程度 |
| 休日休暇 |
完全週休二日制（土日曜日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、創立記念日、産前産後休暇、介護休暇、年間休日120日以上 その他 年間休日：132日（2026年度） |
| 手当 |
残業手当、住宅手当、交通費（通勤手当）、家族手当、退職金制度
その他 ・地域手当 |
| 社会保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 福利厚生 | 従業員持株会、財形貯蓄、契約保養所 |
| 勤務地 |
◆京都支社（京都市伏見区） |
| 受動喫煙を防止するための措置 | 事務所・工場等屋内禁煙 |
会社概要
| 企業名 | 非公開 |
|---|---|
| 事業内容 | 医用電子機器の開発・製造・販売および輸出入 |
| 住所 | 非公開 |
| 設立年月日 | 非公開 |
| 従業員数 | 約690名 |
